Copper Pour와 GND Via 생성

이제 아트웍 작업이 거의 마지막 단계에 접어들었습니다.

라우팅이 끝나고 클리어런스 체크까지 모두 마쳤다면 이제 연결하지 않았던 그라운드를 처리해야합니다.

그 작업이 바로 Pouring 입니다. Pouring은 PCB 판에 동박을 씌우는 작업으로 GND 동박을 씌울 경우,

Pouring을 한 판에 그라운드가 덮힙니다. 그리고 앞뒤판을 연결해주는 것이 GND Via가 되겠습니다.

Drafting Toolbar - Copper Pour 를 선택합니다.

그러면 2D 라인을 그리는 것과 같은 방식으로 Pouring을 할 영역을 지정해줍니다.

보드 윤곽선 바깥으로 지정해도 바깥쪽은 Pouring이 되지 않습니다.

영역을 지정하면 다음과 같은 창이 뜹니다. Layer는 TOP에서 지정했기때문에 TOP로 설정되어있습니다.

Net assignment에서 무엇을 Pouring할 것인지 지정해줍니다. 그라운드를 지정해야하므로 이 회로에서의 그라운드인

$$$3을 지정해주었습니다. 보통의 경우 GND로 표시됩니다.

Flood & Hatch Options를 클릭하여 Flood over vias를 체크해줍니다.

이는 Via 전체를 Thermal PAD 처리하지 않고 Copper 전체로 Pouring하는 옵션입니다.

이제 영역을 설정했으니 Pouring을 해줍니다.

Tools - Pour Manager를 선택합니다.

다음과 같은 창이 뜨면 Start를 눌러줍니다.

앞서 언급하지 않은 것이 있는 데 서포트 홀더 주변에서 영역을 지정하여 그라운드가 연결되지 않도록 해야합니다.

영역 설정 시 옵션을 Circle로 바꾸어 서포트마다 다음과 같이 지정해줍니다.

다음과 같이 Pouring된 모습이 보입니다. 같은 방식으로 BOTTOM도 Pouring 해줍니다.

보기 편하게하기 위해 해치 설정을 해줄 수 있습니다.

Tools - Options 에서 Drafting에 Hatch and Flood로 들어갑니다.

Hatch 메뉴에서 No hatch를 선택합니다.

그러면 다음과 같이 화면에 나타나게 됩니다.

이제 그라운드 비야를 뚤어줍시다.

옵션에 들어가서 Via Patterns 메뉴로 들어갑니다. Via spacing에서 원하는 비야 간격을 설정하고 패턴을 지정해줍니다.

다음으로 DRC를 설정하여 Clearance Rule을 지켜가며 뚤리도록 설정해줍니다. DRP를 쳐줍니다.

이 설정은 비야가 모두 생성되면 DRO 명령어로 꺼주는 것이 좋습니다.

이제 Pouring된 부분을 선택해줍니다. 우클릭 한후 Select Shapes를 선택합니다.

그리고난후 Pouring 된 부분 가장자리를 클릭하면 하얗게 변하면서 선택이됩니다. 

그상태에서 우클릭하여 Via Stitch를 선택합니다.

다음과 같이 Via가 자동으로 정렬되어 뚤린 것을 확인할 수 있습니다.

Via가 자동으로 뚤렸기 때문에 클리어런스 룰은 지켰지만 다른 배선과 매우 가까운 비야들은 제거해 주는 것이 좋습니다.

하나하나 체크해보며 필요없는 비야는 지워줍니다.

이제 Connectivity 체크를 해보면 에러가 발견되지 않는 것을 확인할 수 있습니다.

이제 아트웍의 마지막 단계인 거버 데이터 생성만 남았습니다. 이 거버 데이터만 외주업체에 넘기면 PCB가 만들어져옵니다.

다음번에 CAM 파일 생성에 대해 알아보겠습니다.