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패즈

Copper Pour와 GND Via 생성 이제 아트웍 작업이 거의 마지막 단계에 접어들었습니다.라우팅이 끝나고 클리어런스 체크까지 모두 마쳤다면 이제 연결하지 않았던 그라운드를 처리해야합니다.그 작업이 바로 Pouring 입니다. Pouring은 PCB 판에 동박을 씌우는 작업으로 GND 동박을 씌울 경우,Pouring을 한 판에 그라운드가 덮힙니다. 그리고 앞뒤판을 연결해주는 것이 GND Via가 되겠습니다.Drafting Toolbar - Copper Pour 를 선택합니다.그러면 2D 라인을 그리는 것과 같은 방식으로 Pouring을 할 영역을 지정해줍니다.보드 윤곽선 바깥으로 지정해도 바깥쪽은 Pouring이 되지 않습니다.영역을 지정하면 다음과 같은 창이 뜹니다. Layer는 TOP에서 지정했기때문에 TOP로 설정되어있습니다.Net a.. 더보기
소자 배치와 라우팅(Routing) 이제 본격적으로 패즈(PADS)에서의 작업을 해보도록 하겠습니다.OrCAD에서 만든 아스키파일을 패즈에서 받은 후, 뭉쳐있는 소자를 적당히 흩뿌려서 배치를 구상합니다.이때 부품 단위로 선택하는 것이 편한데 초기 상태는 Select Anything 으로 되어있을 겁니다.아무것도 선택하지 않은 상태에서 화면 우클릭을 하면 Select Component가 있습니다. 클릭해줍니다.이제 소자별로 선택이 될것입니다. 적당히 소자들을 대충 뿌려주고 이제 소자를 배치할 보드 윤곽선을 그려줍시다.Drafting Toolbar - Board Outline and Cut Out을 선택합니다.데칼 만들때 2D 라인을 그릴 때와 같은 방식으로 데칼들을 모두 넣을 수 있는 크기로 윤곽선을 그려줍니다.윤곽선 선택은 우클릭 - Se.. 더보기